上游
核对台积电、三星的制造角色,SK海力士与美光的内存代际,以及鸿海、纬创、Fabrinet合同制造;系统装配和晶圆工艺分开。
尚未覆盖:HBM每代供货比例、各代GPU的具体工厂和封装分配仍不完整;不能识别年报匿名直接客户。
2026财年年报:制造与竞争 ↗美国芯片与AI系统制造布局 ↗美光披露面向Vera Rubin的HBM4量产 ↗与SK海力士达成多年内存技术合作 ↗
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加速计算平台:独立核查制造或交付方式、上下游及合作关系;请结合每条证据的日期与未披露事项阅读。
英伟达负责计算平台设计,外部伙伴承担晶圆、内存和部分系统制造。芯片可能先经戴尔等集成商再到云客户,产品采用链与付款链并不相同。除数据中心,也分别核查工程设计、医疗和工业合作,不把合作投资当成GPU订单。
2026财年年报:制造与竞争 ↗向CoreWeave交付GB200系统 ↗英伟达与新思科技扩大工程设计合作 ↗强生医疗科技与英伟达手术AI合作 ↗核对台积电、三星的制造角色,SK海力士与美光的内存代际,以及鸿海、纬创、Fabrinet合同制造;系统装配和晶圆工艺分开。
尚未覆盖:HBM每代供货比例、各代GPU的具体工厂和封装分配仍不完整;不能识别年报匿名直接客户。
2026财年年报:制造与竞争 ↗美国芯片与AI系统制造布局 ↗美光披露面向Vera Rubin的HBM4量产 ↗与SK海力士达成多年内存技术合作 ↗核对Azure、AWS、Google、OCI及戴尔/CoreWeave案例,并补充安进研究计算、新思EDA及强生手术AI的不同采用阶段。
尚未覆盖:医疗备忘录、研发投资及部署计划不是商业大额采购;整机厂与最终部署方不重复累计需求。
GB200云实例正式可用 ↗采用B200的EC2 P6-B200正式可用 ↗与Alphabet及Google的AI合作 ↗与甲骨文扩展AI推理合作 ↗安进deCODE拟部署Freyja计算平台 ↗英伟达与新思科技扩大工程设计合作 ↗强生医疗科技与英伟达手术AI合作 ↗NVDA · NASDAQ
设计GPU、网络与加速计算系统,提供CUDA等软件平台;晶圆制造、封装与部分系统制造交由外部伙伴完成。
连线表示已披露关系,不代表采购金额;请结合每条线的标签。
供应/采用:伙伴身份或产品使用。认证:技术适配,不等于订单。协议:已签安排,不等于已经交付。
下游含集成商、认证与协议伙伴,不等于财报中的直接客户。不同事项可能连接同一公司。
这是一条已披露的交付案例,不代表唯一采购路径。戴尔公告 ↗
年报确认了制造伙伴,但不足以量化对某一家公司的依赖程度。这里不生成虚假的集中度评分。
制造章节 ↗英伟达年报将部分云厂商的自研计算方案列入竞争范围。采用英伟达产品与探索替代方案可以同时发生。
竞争章节 ↗图中的云厂商不与财报中的匿名客户身份绑定,也不据此估算销售额。产品采用、付款路线和收入归属不一定重合。