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TSMC와 삼성의 제조 역할, SK하이닉스와 마이크론의 메모리 세대, 폭스콘·위스트론·Fabrinet의 위탁 제조를 확인했습니다. 시스템 조립과 웨이퍼 공정을 구분했습니다.
아직 다루지 못한 내용: HBM 세대별 공급 비중과 GPU 세대별 구체적인 공장·패키징 배분은 아직 불완전합니다. 연차보고서의 익명 직접 고객은 식별할 수 없습니다.
2026회계연도 연차보고서: 제조 및 경쟁 ↗미국 내 칩 및 AI 시스템 제조 체계 ↗Micron, Vera Rubin용 HBM4 양산 공개 ↗SK하이닉스와 다년간 메모리 기술 협력 ↗