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TSMCとサムスンの製造上の役割、SKハイニックスとマイクロンのメモリー世代、鴻海・ウィストロン・Fabrinetの受託製造を確認しました。システム組立とウェハー工程は区別しています。
未確認の範囲:HBMの世代別供給比率、GPU各世代の具体的な工場とパッケージング配分は未解明な部分が残ります。年次報告書の匿名の直接顧客は特定できません。
2026年度年次報告書:製造と競争 ↗米国におけるチップおよびAIシステムの製造体制 ↗MicronがVera Rubin向けHBM4量産を開示 ↗SK hynixと複数年のメモリー技術協力 ↗